专供Dow Corning 道康宁有机硅胶系列产品
东莞市富泽化工有限公司
您的位置:首页 > 资讯中心 > 正文

环氧贴片胶黏剂

作者:东莞玉明        2013年8月3日

贴片胶黏剂即为表面贴装胶黏剂,简称贴片胶,亦称SMT胶。随着微电子技术迅猛发展,电子元件趋向集成化、微型化,兴起了表面贴装元件(SMI))和表面贴装技术(SMT),贴片胶顺应了SMT技术的要求。在整个表面安装过程中,贴片胶用于在波峰焊期间将表面贴装元件固定到电路板的背面上,可避免在波峰焊的作用下发生位移。当焊接完成之后,贴片胶便不再起作用。环氧贴片胶黏剂是贴片胶的重要品种,它是由液体环氧树脂、固化剂、增韧剂、触变剂、溶剂、颜料等组成的膏状体。一般以点涂方式使用,加热或紫外线固化,150~C时60~90s完全固化,固化物剪切强度12~18MPa。由于环氧贴片胶粘接强度高且电性能很好,故目前使用居多。主要用于将片状电子元器件固定于印制板上、表面贴装元件的移针式印胶和钢网印刷等。

环氧贴片胶黏剂有如下一些特点。

①触变性良好,下胶顺畅,无拖尾塌陷,不堵塞点胶针孔。

②单组分胶,使用方便,固化速度快,固化时间短,应用范围广。

③适用于多种形状元件的黏合,对于各种表面贴装元件都可获得满意的粘接强度。

④具有良好的耐热性、较高的粘接强度和优良的电气性能。

⑤吸湿性较低,储存稳定性好。环氧贴片胶大多采用加热固化,可以简单地在对流加热炉和红外线炉中完成。

环氧贴片胶黏剂的国产牌号有SY一141A(点胶)、SY一141B(印胶)、SY-141C(低温固化型)、K一9161、EP一2001、MG一1、MG一2等。
 


 



上一篇:木材用交联型醋丙胶制备的影响因素
下一篇:水溶性聚氨酯堵料制备的影响因素