道康宁灌封胶
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- DowCorning OE-6636|道康宁OE-6636灌封胶
- 陶熙OE-6636 A/B Kit是一款双组分、加热固化的光学级有机硅灌封胶，专为LED芯片封装及光学器件应用领域设计，OE-6636主要适用于压缩模塑（注塑）和涂覆工艺。产品化学类型为双组分加成型苯基有机硅，混合比例为1:2，固化条件为150℃下加热60分钟。固化后产品为无色透明弹性体，硬度为Shore D 33，折射率（RI）为1.54，较高的折射率使其具有更强的光输出性能。
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- DowCorning DC186|道康宁DC186灌封胶
- 道康宁SYLGARD 186硅橡胶是由液体组分组成的双组分套件产品，包括基本组分与固化剂。道康宁SYLGARD186硅橡胶在25~150℃的温度范围内固化，无放热现象，无需二次固化。固化过程完成后，可立即在-55~200℃的温度范围内使用
